端面抛光
为了加工高精度的密封面和接触面，会采用所谓的端面抛光加工 – 同样也被称为超精加工或者微精加工。
最高平整度要求结合专门设计的微米级磨纹均隶属常见要求。
典型应用领域包括注射技术、泵和阀技术、传感系统/执行器和减速机组件
最多八个过程中测量工位配合最多十六个 MEITEC 测头，同样也有助于带有断续部位的工件的加工，确保以过程可靠的方式加工公差要求极高的工件。
根据具体应用案例，除了过程中测量工位以外，MEITEC 的传感系统同样也应用于过程前和/或过程后测量工位，实现对坯件或者成品的测量或者分类。通过过程前测量工位，就可以在工件初始参数与稍后的加工之间建立准确的参考基准。这样一来，就能够以高精度加工钻孔深度或者台阶高度。
端面抛光 – Thielenhaus MicroStar
MEITEC 技术：
使用 MEITEC EMK2C 进行过程中测量
- 借助工件和基础测头 MEITEC EMK2C 实现材料剥除量控制。
使用 MEITEC EMK2C 进行过程前和/或过程后测量（动态）
- 在抛光过程前在工件上或者工件内检查工件表面或者基准面的初始质量。
使用 MEITEC Mtx 轴向探针进行过程前和/或过程后测量（静态）
- 在抛光过程前在工件上或者工件内检查工件表面检测位置或者基准点处的初始质量。
通过 MEITEC CC17 的 HMI 令抛光过程一切尽在掌握
会连续监控所有加工工站和其他测量工站的抛光过程，并且实现清晰的可视化。可以额外显示附加过程参数，例如作用力测量信号，并且设置为参考基准。
这样，就可以实现周全的过程观察，并且可以在必要时做出响应 – 通常已经在自动过程中。
用于端面抛光应用的 MEITEC HMI 显示系统（示例）
