双端面磨削
双端面磨削广泛应用于对工件的两面进行端面磨削的应用。对于经过端面平行精磨加工的工件，其公差最高可达 ±3µm 的区间，并且在部分情况下可以在每个加工循环实现可观的材料剥除能力。
无论是汽车制造业/供应商行业、钟表制造业、泵、阀和轴承加工，还是装备制造业 – 凭借良好的精度和灵活性以及可选材料的多样性（钢、陶瓷、合金材料、塑料、玻璃、…），令双端面加工应用广泛，并且可以实现十分之一秒级别的加工循环节拍时间。
MEITEC 技术：
使用 MEITEC SMK1 开展过程中测量
- 使用砂轮测头 MEITEC SMK1 对砂轮进行位置和磨损监控
使用 MEITEC EMK2C/PPSO 和 MEITEC EMK2C/PPSU 进行过程后测量
- 磨削过程后借助过程后测头 MEITEC EMK2C/PPSO 和 MEITEC EMK2C/PPSU 对工件进行厚度测量。
- 评价工件质量，分析过程进程，并且传递修正值至机器控制系统。
通过 MEITEC MT3F 进行倾斜度调节和监控
- 使用轴向测量探针 MEITEC MT3F 进行距离测量。
- 砂轮相互之间的倾斜度调节将通过可调节的倾斜度点位加以实现，同时会对它们落实测量监控。
磨削过程一目了然 – 通过 MEITEC CC17 的 HMI
会持续以最佳状态监控磨削过程，同时实现清晰的可视化。
这样一来，用户就能够随时 – 在自动过程期间 – 进行评估，并在必要时落实修正。
为了确保整体过程的顺利进行，修整过程是另外一个关键性的步骤。
因此，该过程同样也显示在 MEITEC HMI 中，并且可以通过目视检查或者自动进行评估。
双端面磨削 – Supfina Planet V4 / Planet V7
用于双端面磨削应用的 MEITEC HMI 显示系统（示例）
