Rettifica a piani paralleli

La rettifica a piani paralleli viene utilizzata ovunque i pezzi vengano rettificati su entrambi i lati. La tolleranza da raggiungere per i pezzi rettificati parallelamente al piano è nell’intervallo fino a ±3µm con prestazioni di asportazione talvolta notevoli in un unico passaggio.

Che si tratti dell’industria automobilistica/dei fornitori, delle manifatture di orologi, della produzione di pompe, valvole e cuscinetti o dell’industria degli armamenti, grazie all’elevata precisione e flessibilità, nonché alla possibile varietà di materiali (acciaio, ceramica, materiali in lega, plastica, vetro,…), la lavorazione a piani paralleli trova numerosi campi di applicazione con tempi di ciclo fino al decimo di secondo.

Tecnologia MEITEC:

misurazione in-processo con MEITEC SMK1

Monitoraggio della posizione e dell’usura della/e mola/e con testa/e di misurazione della mola MEITEC SMK1

Misurazione post-processo con MEITEC EMK2C/PPSO e MEITEC EMK2C/PPSU

Misurazione dello spessore dei pezzi dopo il processo di levigatura mediante teste di misurazione post-processo MEITEC EMK2C/PPSO e MEITEC EMK2C/PPSU.
Valutazione della qualità del pezzo, analisi dell’andamento del processo e trasmissione dei valori di correzione al controllo della macchina.

Regolazione e monitoraggio dell’inclinazione con MEITEC MT3F

Misurazione della distanza con tastatori assiali MEITEC MT3F.
La regolazione dell’inclinazione (inclinazione) delle mole l’una verso l’altra è realizzata con punti di inclinazione regolabili, monitorati dal punto di vista metrologico.

Panoramica del processo di levigatura – tramite HMI di MEITEC CC17

Il processo di levigatura viene costantemente monitorato in modo ottimale e allo stesso tempo chiaramente visualizzato.

Ciò consente una valutazione e, se necessario, una correzione da parte dell’utente – durante il processo automatico – in qualsiasi momento.

Il processo di ravvivatura è un altro passo decisivo per un processo complessivo di successo.

Pertanto, anche questo viene visualizzato nell’HMI MEITEC e può essere valutato visivamente o automaticamente.

Rettifica a piani paralleli – Supfina Planet V4 / Planet V7

Rappresentazione MEITEC HMI di un’applicazione di rettifica a piani paralleli (a titolo esemplificativo)

Rettifica di superfici piane per dischi dei freni

Le superfici di attrito di entrambi i lati funzionali di un disco freno vengono lavorate in uno speciale processo di rettifica a piani paralleli.

L’obiettivo è quello di produrre superfici ottimali che da un lato raggiungano un effetto frenante ottimale, dall’altro raggiungano un’abrasione il più possibile ridotta e quindi più rispettosa dell’ambiente.

Tecnologia MEITEC:

misurazione in-processo con MEITEC EMK2C/VSXO

Controllo dell’asportazione su entrambi i lati con 2 teste di misurazione pezzi MEITEC EMK2C/VDXO.

Panoramica del processo di levigatura tramite HMI di MEITEC CC08

Il processo di levigatura viene monitorato e visualizzato sia in termini di spessore che di asportazione per lato.

Oltre al processo di rettifica effettivo, è possibile eseguire valutazioni d’impatto e visualizzare e valutare i segnali acustici strutturali durante le operazioni di posizionamento e durante il processo di rettifica.

Rettifica di superfici piane

La rettifica di superfici piane viene utilizzata ovunque i pezzi vengano rettificati su un lato.

I processi di rettifica di superfici piane su un lato vengono utilizzati, tra l’altro, nel settore della produzione di coltelli per macchine, lame per seghe e pezzi di forma simile.

Tecnologia MEITEC:

misurazione in-processo con MEITEC EMK2C

Controllo dell’asportazione mediante teste di misurazione pezzi MEITEC EMK2C

Panoramica del processo di levigatura tramite HMI di MEITEC ST70-TG

Il processo di levigatura viene monitorato e visualizzato.

Una valutazione e, se necessario, una reazione – anche durante il processo automatico – possono essere eseguite in qualsiasi momento.

Rappresentazione MEITEC HMI di un’applicazione di rettifica di superfici piane (a titolo esemplificativo)