Doppelplanschleifen

Doppelplanschleifen findet überall dort Anwendung, wo Werkstücke beidseitig plangeschliffen werden. Die zu erreichende Toleranz der planparallel feingeschliffenen Werkstücke liegt im Bereich von bis zu ±3µm bei teils beachtlichen Abtragsleistungen in einem Durchgang.

Ob in der Automobil-/Zulieferindustrie, bei Uhrenmanufakturen, bei der Pumpen-, Ventil- und Lagerfertigung oder in der Rüstungsindustrie – aufgrund der hohen Genauigkeit und Flexibilität, sowie der möglichen Materialvielfalt (Stahl, Keramik, Legierungswerkstoffe, Kunststoff, Glas, …) findet die Doppelplanbearbeitung zahlreiche Anwendungsfelder mit Durchlauf-Taktzeiten bis in den Zehntelsekundenbereich.

MEITEC-Technologie:

Inprozess-Messung mit MEITEC SMK1

Positions- und Verschleißüberwachung der Schleifscheibe(n) mit Schleifscheibenmesskopf MEITEC SMK1

Postprozess-Messung mit MEITEC EMK2C/PPSO und MEITEC EMK2C/PPSU

Dickenmessung der Werkstücke im Anschluss des Schleifprozesses mittels Postprozessmessköpfen MEITEC EMK2C/PPSO und MEITEC EMK2C/PPSU.
Bewertung der Werkstückgüte, Analyse des Prozessverlaufs und Übermittlung von Korrekturwerten an die Maschinensteuerung.

Tiltungseinstellung und -überwachung mit MEITEC MT3F

Abstandsmessung mit Axialmesstastern MEITEC MT3F.
Die Neigungseinstellung (Tiltung) der Schleifscheiben zueinander wird mit einstellbaren Tiltungspunkten realisiert, die messtechnisch überwacht werden.

Den Schleifprozess im Blick – per HMI der MEITEC CC17

Laufend wird der Schleifprozess optimal überwacht und zugleich eindeutig visualisiert.

Damit ist eine Bewertung und ggf. erforderliche Korrektur durch den Anwender – während des Automatikprozesses – jederzeit durchführbar.

Der Abrichtprozess ist ein weiterer entscheidender Schritt für einen erfolgreichen Gesamtprozess.

Daher wird dieser ebenfalls in der MEITEC-HMI dargestellt und kann visuell oder automatisch bewertet werden.

Doppelplanschleifen – Supfina Planet V4 / Planet V7

MEITEC HMI-Darstellung für Doppelplanschleif-Anwendungen (beispielhaft)

Bremsscheiben-Planschleifen

Die Reibflächen beider Funktionsseiten einer Bremsscheibe werden in einem speziellen Doppelseiten-Schleifprozess bearbeitet.

Ziel ist es optimale Oberflächen zu erzeugen die zum einen eine optimale Bremswirkung erzielen, zum anderen aber einen möglichst geringen und somit umweltschonenderen Abrieb zu erreichen.

MEITEC-Technologie:

Inprozess-Messung mit MEITEC EMK2C/VSXO

Beidseitige Abtragsteuerung mit 2 Werkstück-Messköpfen MEITEC EMK2C/VDXO.

Den Schleifprozess im Blick per HMI der MEITEC CC08

Der Schleifprozess wird sowohl hinsichtlich der Dicke, als auch bezüglich des Abtrags je Seite überwacht und visualisiert.

Zusätzlich zum eigentlichen Schleifprozess ist es möglich Schlagauswertungen durchzuführen und Körperschallsignale bei Positioniervorgängen und während des Schleifprozesses zu visualisieren und auszuwerten.