Doppelplanschleifen
Doppelplanschleifen findet überall dort Anwendung, wo Werkstücke beidseitig plangeschliffen werden. Die zu erreichende Toleranz der planparallel feingeschliffenen Werkstücke liegt im Bereich von bis zu ±3µm bei teils beachtlichen Abtragsleistungen in einem Durchgang.
Ob in der Automobil-/Zulieferindustrie, bei Uhrenmanufakturen, bei der Pumpen-, Ventil- und Lagerfertigung oder in der Rüstungsindustrie – aufgrund der hohen Genauigkeit und Flexibilität, sowie der möglichen Materialvielfalt (Stahl, Keramik, Legierungswerkstoffe, Kunststoff, Glas, …) findet die Doppelplanbearbeitung zahlreiche Anwendungsfelder mit Durchlauf-Taktzeiten bis in den Zehntelsekundenbereich.
MEITEC-Technologie:
Inprozess-Messung mit MEITEC SMK1
- Positions- und Verschleißüberwachung der Schleifscheibe(n) mit Schleifscheibenmesskopf MEITEC SMK1
Postprozess-Messung mit MEITEC EMK2C/PPSO und MEITEC EMK2C/PPSU
- Dickenmessung der Werkstücke im Anschluss des Schleifprozesses mittels Postprozessmessköpfen MEITEC EMK2C/PPSO und MEITEC EMK2C/PPSU.
- Bewertung der Werkstückgüte, Analyse des Prozessverlaufs und Übermittlung von Korrekturwerten an die Maschinensteuerung.
Tiltungseinstellung und -überwachung mit MEITEC MT3F
- Abstandsmessung mit Axialmesstastern MEITEC MT3F.
- Die Neigungseinstellung (Tiltung) der Schleifscheiben zueinander wird mit einstellbaren Tiltungspunkten realisiert, die messtechnisch überwacht werden.
Den Schleifprozess im Blick – per HMI der MEITEC CC17
Laufend wird der Schleifprozess optimal überwacht und zugleich eindeutig visualisiert.
Damit ist eine Bewertung und ggf. erforderliche Korrektur durch den Anwender – während des Automatikprozesses – jederzeit durchführbar.
Der Abrichtprozess ist ein weiterer entscheidender Schritt für einen erfolgreichen Gesamtprozess.
Daher wird dieser ebenfalls in der MEITEC-HMI dargestellt und kann visuell oder automatisch bewertet werden.
Doppelplanschleifen – Supfina Planet V4 / Planet V7
MEITEC HMI-Darstellung für Doppelplanschleif-Anwendungen (beispielhaft)
